廣(guang)樹(shu)CVD模壓非球(qiu)面(mian)光學(xue)玻(bo)璃(li)鏡片(pian)碳鍍(du)膜(mo)機特(te)點(dian)：

■ 采(cai)用多(duo)層(ceng)隔板設(she)計，批(pi)量(liang)處理模壓光學(xue)鏡片(pian)的碳鍍(du)膜(mo)工藝，每(mei)爐(lu)可(ke)放數(shu)千個(ge)鏡片(pian)；

■ 智(zhi)能(neng)化(hua)PLC程序(xu)升(sheng)溫(wen)程序(xu)，真(zhen)空(kong)程序(xu)，CVD進(jin)氣(qi)程序(xu)，操(cao)作簡(jian)單方(fang)便(bian)；

■ 優(you)質幹式真(zhen)空(kong)泵(beng)，杜絕(jue)油(you)液(ye)汙(wu)染，可(ke)選擇國產幹式泵(beng)和(he)進(jin)口幹式泵(beng)；

■ 智(zhi)能(neng)化(hua)CVD進(jin)氣控制(zhi)系統，適應(ying)於(yu)氮氣(qi)、乙炔(que)/甲烷(wan)、氬氣、空(kong)氣(qi)的通(tong)入(ru)和(he)混(hun)合；

■ *的(de)密(mi)封系(xi)統，泄漏(lou)率(lv)低(di)，長期使(shi)用(yong)穩(wen)定(ding)性(xing)高；

廣(guang)樹(shu)CVD模壓非球(qiu)面(mian)光學(xue)玻(bo)璃(li)鏡片(pian)碳鍍(du)膜(mo)機詳(xiang)細(xi)資料：

主(zhu)要(yao)用途

■ 適(shi)用(yong)於模壓非球(qiu)面(mian)光(guang)學(xue)玻(bo)璃(li)鏡片(pian)的(de)碳(tan)鍍(du)膜(mo)工藝；

■ 適(shi)應(ying)於半導體行(xing)業(ye)晶圓(yuan)表面(mian)薄膜(mo)生長(chang)；

■ 可(ke)用於(yu)陶瓷及單(dan)晶(jing)體表面(mian)沈積碳(tan)納(na)米管工(gong)藝；

產品(pin)技(ji)術參數

產品(pin)型(xing)號：GS-30-700廣(guang)樹      

最高溫(wen)度(du)： 700℃；

使(shi)用(yong)氣(qi)氛： 氮(dan)氣(qi)、氬(ya)氣、空氣、二(er)氧化(hua)碳(tan)、乙炔(que)、甲烷(wan)、合氣體；

長(chang)期使(shi)用(yong)：400-700℃；

波(bo) 動(dong) 度(du)： ±1℃；

顯(xian)示(shi)精(jing)度： 0.1℃；

均 勻 度(du)： 容(rong)積30L；

進(jin)氣(qi)流量(liang)：三(san)路MFC質量(liang)流量(liang)計控制(zhi)，壹(yi)路浮子(zi)流量(liang)計控制(zhi)；

升(sheng)降系統： 兩(liang)套(tao)伺服(fu)升降系統平(ping)臺(tai)；

控(kong)制(zhi)系統：智能(neng)程序(xu)化(hua)PLC控(kong)制(zhi)系統；

真(zhen)空(kong)泵(beng)真空(kong)度： 極限真(zhen)空1Pa；

腔內(nei)真空(kong)度：≤10Pa；

降溫(wen)要(yao)求：外置冷卻(que)風(feng)機，降溫(wen)階(jie)段強(qiang)制(zhi)降溫(wen)；

整(zheng)機功率(lv)： 18KW；

電(dian) 源(yuan) ： 380V, 50Hz；

水(shui)冷裝(zhuang)置(zhi)：優(you)質水(shui)冷機,PLC聯機控制(zhi)

保(bao)護(hu)裝(zhuang)置(zhi)： 過(guo)載、過(guo)流、過(guo)壓保(bao)護(hu)，接地，熱(re)電偶異常報警，第(di)二(er)回路超(chao)溫(wen)報警保(bao)護(hu)裝(zhuang)置(zhi)；冷卻(que)水(shui)溫(wen)保(bao)護(hu)，壓力過(guo)載保(bao)護(hu)；

技(ji)術服(fu)務(wu)： 提供(gong)設(she)備(bei)使(shi)用(yong)過(guo)程中(zhong)的(de)技(ji)術咨(zi)詢和(he)支持，接到客戶(hu)故(gu)障通(tong)知(zhi)3個(ge)工作(zuo)時(shi)內(nei)立(li)即(ji)響(xiang)應(ying)。